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在發(fā)展中求生存,不斷完善,以良好信譽(yù)和科學(xué)的管理促進(jìn)企業(yè)迅速發(fā)展工業(yè)CT檢測設(shè)備是一種基于CT技術(shù)的非破壞性檢測工具,廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造、材料測試和醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。該設(shè)備通過對物體進(jìn)行射線掃描,獲取物體內(nèi)部的三維數(shù)據(jù),從而實(shí)現(xiàn)對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷的檢測。該設(shè)備主要由X射線源、探測器、旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和計(jì)算機(jī)等組成。在進(jìn)行檢測時(shí),被檢測物體被放置在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上,并接受來自X射線源的輻射。探測器記錄下經(jīng)過被檢測物體后的射線信息,并將其轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。計(jì)算機(jī)將這些數(shù)字信號處理并重建為三維圖像,從而顯示出被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷。工業(yè)CT檢測設(shè)備具有以下優(yōu)點(diǎn):...
查看詳情鋰電池是現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛使用的電池類型,其具有高能量密度、長壽命和輕便等優(yōu)點(diǎn)。然而,由于鋰電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜,因此需要一些特殊的檢測方法來確保其安全性和可靠性。其中,X射線檢測技術(shù)是一種常用的方法之一。X射線檢測技術(shù)通過將鋰電池放置在X射線機(jī)下,利用射線對電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描,以檢測其是否存在內(nèi)部缺陷或異常。這種技術(shù)可以幫助制造商在生產(chǎn)過程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的問題,從而提高產(chǎn)品質(zhì)量和安全性。鋰電池x-ray檢測設(shè)備通常由以下幾部分組成:X射線源、檢測器、控制系統(tǒng)和圖像處理軟件...
查看詳情臺(tái)式電子顯微鏡(ScanningElectronMicroscope,SEM)是一種現(xiàn)代化的高分辨率成像設(shè)備,它利用電子束和樣品之間的相互作用來獲取圖像。與光學(xué)顯微鏡不同,電子顯微鏡能夠獲得更高的圖像分辨率和放大倍數(shù),因此被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。原理基于電子的波粒二象性。當(dāng)電子束穿過樣品表面時(shí),會(huì)與樣品中的原子和分子發(fā)生相互作用,并產(chǎn)生各種信號,如反射電子、透射電子、散射電子和次級電子等。通過檢測和處理這些信號,就可以形成高分辨率的圖像。臺(tái)式電子顯微鏡的主要...
查看詳情工業(yè)X射線檢測是一種非破壞性檢測技術(shù),廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的質(zhì)量控制和安全檢測領(lǐng)域。本文將介紹設(shè)備的原理、分類、應(yīng)用及未來趨勢。一、原理X射線是一種能夠穿透物體并被不同材料部分散射或吸收的電磁輻射。工業(yè)X射線檢測設(shè)備通過向待檢測物體發(fā)出X射線束,并測量其透射或散射情況,從而確定物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、缺陷、密度等特征。二、分類可分為傳統(tǒng)X射線設(shè)備和數(shù)字化X射線設(shè)備兩類。傳統(tǒng)X射線設(shè)備采用膠片或熒光屏等感光介質(zhì)進(jìn)行成像,需要顯影、定影等繁瑣步驟。數(shù)字化X射線設(shè)備則采用數(shù)字探測器將X射線信...
查看詳情隨著工業(yè)制造水平的不斷提高,對產(chǎn)品質(zhì)量的要求也越來越高。而在產(chǎn)品制造過程中,很多缺陷都是難以通過肉眼或其他檢測方法直接發(fā)現(xiàn)的,這就需要借助先進(jìn)的檢測技術(shù)來保證產(chǎn)品的質(zhì)量。其中,工業(yè)X光機(jī)檢測設(shè)備就是一種非常重要的方式。一、原理X光機(jī)檢測利用的是X射線通過物體后被探測器捕獲的信號,通過對信號的處理來確定物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷。X射線在物體內(nèi)部的傳播路徑會(huì)受到物體材料密度、厚度等因素的影響,因此,在X光機(jī)檢測中,可以根據(jù)X射線透過物體后照射到探測器上的強(qiáng)度變化情況來判斷物體內(nèi)部的結(jié)...
查看詳情半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備是一種用于發(fā)現(xiàn)物體內(nèi)部缺陷的非破壞性測試技術(shù)。在工業(yè)制造和質(zhì)量控制方面得到廣泛應(yīng)用,例如半導(dǎo)體芯片、電子元件、金屬制品等領(lǐng)域。由三個(gè)主要部分組成:X射線源、檢測器和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。X射線源會(huì)向被測物體發(fā)射高能的X光束,當(dāng)這些X光束穿過物體時(shí),會(huì)與物體內(nèi)部的原子相互作用,從而發(fā)生散射或吸收。檢測器會(huì)接收到這些經(jīng)過物體后剩余的弱X光束,并將其轉(zhuǎn)換為電信號。數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)則會(huì)根據(jù)這些信號來重建物體內(nèi)部的圖像,并通過圖像分析來確定物體是否存在缺陷。半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備...
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